早在今年8月，三星就宣布已經(jīng)和小米開發(fā)出了一款擁有108MP像素的圖像傳感器。 108MP 像素的ISOCELL Bright HMX傳感器是第一款擁有三位數(shù)像素的傳感器，分辨率為12032 x 9024。今天，Ice Universe 發(fā)布了一條推文，稱三星很有可能會在即將推出的三星Galaxy S11系列上使用新的108MP傳感器。

第二代108MP圖像傳感器可能會改進原傳感器的一些屬性，比如吸收足夠的光線來產(chǎn)生可視的微光照片的能力。三星的Tetracell技術將4個像素合并成一個像素，在光線較弱的情況下生成27MP圖像，原始傳感器還支持每秒30幀的6K視頻(6016 x 3384)。第一代傳感器將在小米手機上首次亮相。

三星Galaxy S11預計將于2月24日在巴塞羅那舉行的2020年世界移動通信大會貿易展開幕前發(fā)布。昨天，我們一則消息，稱將預裝在美國版Galaxy S11e、Galaxy S11和Galaxy S11+上的軟件已經(jīng)開始開發(fā)。此前，10月底的一份報告稱，三星已經(jīng)確定了這三款手機的最終設計和配置選項。

去年推出的Galaxy S10和Galaxy S10+都配備了三重攝像頭，分別配有1200萬像素的主攝像頭、1200萬像素的2倍光學變焦遠攝相機和1600萬像素的超寬攝像頭。上個月，三星在印度推出了Galaxy a70，這款手機的后蓋有一個6400萬像素的攝像頭。這是目前在三星Galaxy手機背面發(fā)現(xiàn)的最大的像素圖像傳感器。三星在今年5月推出了這款傳感器。除了增加10800萬像素的傳感器，新的旗艦可能還會配備一個改進的超寬攝像頭;還有人猜測，三星將使用類似于潛望鏡的系統(tǒng)，為這三款手機增加5倍的光學變焦功能(在2020年的入門級機型上增加了遠距照相功能)。Galaxy S11和Galaxy S11+都可以在背后安裝四攝像頭。額外的相機預計是飛行時間(ToF)深度傳感器。這測量了紅外光束從被攝體上反彈并返回相機的時間。有了這些信息，就可以創(chuàng)建更精確的深度信息，從而改進肖像上的bokeh效果。

新的Galaxy S11系列可能會采用無限大顯示屏，該顯示屏使用了前面的穿孔攝像頭。這使得制造商可以減少尺寸的邊框，我們希望看到更薄的邊框與今年的型號。我們也可以在新手機上看到更小的穿孔，有傳言稱Galaxy S11+將在前面的顯示屏上有三個獨立的穿孔。

新機型將采用美國驍龍865移動平臺。高通的新旗艦SoC將由三星代工部門制造。這款手機的國際版將在機罩下安裝尚未發(fā)布的Exynos 9830芯片組。此外，這三款Galaxy S11手機都有望支持5G連接。這意味著他們將可能包括高通驍龍X55調制解調器芯片。后者兼容超高mmWave和亞6ghz 5G網(wǎng)絡。

今年，三星推出了另一款三星Galaxy S10 5G手機，配備了驍龍X50 CPU;后者僅適用于mmWave 5G網(wǎng)絡，而美國所有主要運營商都在使用mmWave 5G網(wǎng)絡，同時它們也在緩慢地構建自己的5G能力。