IHS Markit(通過IT Home)發(fā)布的一份報(bào)告顯示，集成電路市場正在發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。隨著三星和華為等手機(jī)制造商增加使用自己的芯片，高通在移動(dòng)芯片市場的份額受到了負(fù)面影響。這兩家公司在2019年第三季度( 7月到9月 )將自己的芯片出貨量提高了30%。

報(bào)告還說，三星中檔手機(jī)中有80.4%的手機(jī)是由該公司自己的Exynos SoC供電的。2018年第三季度，薩米所在的中部流浪者隊(duì)(mid-rangers)有64.2%的球員使用了Exynos芯片。華為旗下HiSilicon子公司的麒麟芯片組的手機(jī)數(shù)量從2018年第三季度的68.7%增至2019年第三季度的74.6%。華為曾將其麒麟soc用于旗艦機(jī)型，但這家中國制造商顯然擴(kuò)大了這些芯片的使用范圍(稍后將詳細(xì)介紹)。由于擁有自己的代工業(yè)務(wù)，三星生產(chǎn)自己的Exynos芯片組。華為沒有任何制造設(shè)施(用行業(yè)行話來說就是無廠可造)，所以它的芯片是由臺(tái)積電生產(chǎn)的。

美國的供應(yīng)鏈禁令迫使華為擴(kuò)大其麒麟芯片的使用

隨著華為和三星增加自己芯片的使用，高通是受影響最大的公司。例如，在2019年第三季度，使用在華為手機(jī)上的高通芯片比例從上年同期的24%大幅下降至8.6%。華為確實(shí)在同一時(shí)期將聯(lián)發(fā)科的cpu使用量從7.3%提高到了16.7%。

三星的Exynos 990將被歐洲的Galaxy S20機(jī)型采用——了解三星和華為是如何撼動(dòng)移動(dòng)芯片市場的

三星的Exynos 990將被歐洲的Galaxy S20機(jī)型采用

在2019年第三季度，華為可能會(huì)在更多手機(jī)上使用自己的麒麟soc和聯(lián)發(fā)科芯片，因?yàn)槿A為被禁止進(jìn)入美國供應(yīng)鏈。由于安全原因，該公司于5月中旬被列入美國商務(wù)部的實(shí)體名單。因此，華為一直無法從總部位于加州圣地亞哥的高通購買芯片。華為確實(shí)表示，它已經(jīng)積累了大量的某些部件庫存，預(yù)計(jì)美國將出臺(tái)禁令。為華為提供存儲(chǔ)芯片的美光科技表示，該公司已獲得2020年的許可證，可以向美光最大的客戶華為運(yùn)送DRAM芯片。

三星正在進(jìn)行一種不同的轉(zhuǎn)變，推出其2020年的首款旗艦產(chǎn)品——Galaxy S20系列。傳統(tǒng)上，除了美國市場外，三星在Galaxy S系列手機(jī)上使用的是其最強(qiáng)大的Exynos芯片美國、日本、中國和拉丁美洲。在這些國家發(fā)貨的手機(jī)通常使用最新的高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) SoC芯片。但今年，除了在歐洲銷售的機(jī)型外，所有Galaxy S20機(jī)型都將配備驍龍865移動(dòng)平臺(tái);后者的手機(jī)將采用Exynos 990 SoC。

高通仍然是全球移動(dòng)無線市場芯片組的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有31%的市場份額。聯(lián)發(fā)科緊隨其后，占據(jù)了全球21%的市場份額。三星的Exynos和華為的麒麟分別占有全球移動(dòng)芯片市場16%和14%的份額。

說到高通，它原本計(jì)劃讓三星制造其新的旗艦SoC, Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)，使用其7nm EUV工藝。相反，臺(tái)積電似乎將采用其改進(jìn)的7nm“N7P”工藝生產(chǎn)芯片組;這正是臺(tái)積電用來制造蘋果備受推崇的A13仿生芯片組的節(jié)點(diǎn)。今年上半年，臺(tái)積電將開始發(fā)貨5nm芯片，該芯片將包含更密集的晶體管，使這些集成電路比目前的芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。臺(tái)積電首批采用5nm制程生產(chǎn)的兩款主要芯片將是蘋果的A14仿生芯片和華為的麒麟1020芯片。我們應(yīng)該在2020年的iPhone機(jī)型和華為Mate 40系列中分別看到這些組件。